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3PEAK(思瑞浦) | ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) | ALLEGRO(美国埃戈罗) | BL(上海贝岭) | BORN(伯恩半导体) | CJ(江苏长电/长晶) | Corebai(芯佰微) | DIODES(美台) | Gcore(扬州国芯) | GN(旌芯半导体) | GR(国睿) | HGC(深圳汉芯) | HGSEMI(华冠) | HTC | HTCSEMI(海天芯) | HX(恒佳兴) | HXY MOSFET(华轩阳电子) | I-CORE(中微爱芯) | IDCHIP(英锐芯) | IKSEMICON | JSMSEMI(杰盛微) | KEC | KTP(科泰普) | LANKE(兰科) | LRC(乐山无线电) | LX(灵星芯微) | MICROCHIP(美国微芯) | Mixic(中科芯亿达) | MSKSEMI(美森科) | NEC(日电电子) | NTE ELECTRONICS, INC. | onsemi(安森美) | RICHTEK(立锜) | ROHM(罗姆) | SANKEN(三垦) | SILAN(士兰微) | Silicore(芯谷) | Siproin(上海矽朋) | SKYWORKS | Slkor(萨科微) | ST(意法半导体) | Sungine(双竞集成) | TECH PUBLIC(台舟) | TI(德州仪器) | TM(天微) | TOSHIBA(东芝) | TWGMC(台湾迪嘉) | UMW(友台半导体) | UTC(友顺) | WD(维得) | XBLW(芯伯乐) | XINLUDA(信路达) | YW(友旺) | ZHHXDZ(海芯电子) |

封装/规格

DFN-10(3x3) | DIP-14 | DIP-16 | DIP-18 | DIP-8 | MSOP-10-0.5mm | QFN-20 | QFN-20(4x4) | QFN-20-EP(4x4) | SIP-10 | SIP-12 | SIP-15 | SIP-8 | SOP-10 | SOP-14 | SOP-16 | SOP-16-208mil | SOP-18 | SOP-18-300mil | SOP-20 | SOP-20-300mil | SOP-8 | SOT-23-6 | SSOP-10-EP-150mil | SSOP-16 | SSOP-18 | SSOP-24 | SSOP-24-150mil | TO-252 | TSSOP-16 | TSSOP-20 |

品牌归属地

国际 | 中国大陆 | 中国台湾 |

通道数	七路 \| 三路 \| 五路 \| 八路 \| 六路 \| 双路 \| 四路 \|

集电极电流(Ic)

200mA | 250mA | 350mA | 500mA | 600mA | 1A | 1.5A | 1.75A | 2A | 3A | 4A | 5A | 6A | 8A | 10A |

集射击穿电压(Vceo)

30V | 40V | 50V | 80V |

最大输入电压(VI)

30V | 50V |

工作温度	-55℃~+125℃@(Ta) \| -40℃~+85℃ \| -40℃~+105℃ \| -40℃~+85℃@(Ta) \| -40℃~+70℃ \| -30℃~+75℃ \| -30℃~+105℃ \| -20℃~85℃ \| -20℃~+85℃@(Ta) \| -20℃~+70℃ \| -20℃~+85℃ \| 0℃~+70℃ \| 0℃~+85℃ \|

包装/方式

托盘 | 管装 | 编带 | 袋装 |

嘉立创SMT

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