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封装/规格 | DFN-6(2.4x2.4) | DFN-6(2.5x2.5) | LGA-10(2.7x4) | LGA-12 | LGA-12(3x3) | LGA-20(10.1x10.1) | LGA-4(1.8x2.7) | MSOP-10 | QFN-12 | QFN-12-EP(3x3.5) | SIP-4 | SMD | SMD,10.1x10.1mm | SMD,11.5x10.5mm | SMD,24x20mm | SMD-10P | SMD-4P,3.2x2.5mm | SMD-4P,5x4mm | SMD-8P,3.8x3.8mm | SMD-8P,5x5mm | SOP-16 | SSOP-20 | SSOP-24 | TO-05 | TO-39 | TO-39-4 | TO-39-8 | TO-4 | TO-46 | TO-5 | TO-5-4 | TSSOP-14 | 插件 | 插件,D=9.1mm | 插件-9P,33.2x20mm | |
气体类型 | 一氧化氮 | 一氧化碳 | 一氧化碳(CO) | 丁烷 | 丙烷 | 乙烯 | 乙醇 | 二氧化氮 | 二氧化氯 | 二氧化硫 | 二氧化碳 | 六氟化硫 | 可燃气体 | 天然气 | 异丁烷 | 微粒物质 | 挥发性有机化合物 | 挥发性气体 | 易爆气体 | 气体流量 | 氟 | 氟化氢 | 氢气 | 氧气 | 氨 | 氮氧 | 氯 | 氯化氢 | 湿气 | 溴 | 烃类气体 | 热释电红外气体 | 环氧乙烷 | 甲烷 | 甲醛 | 硫化氢 | 碳氢 | 碳氢化合物 | 磷化氢 | 空气质量 | 臭氧 | 金属氧化物 | 颗粒物质 | |
工作温度 | -50℃~+100℃ | -50℃~+125℃ | -40℃~+120℃ | -40℃~+75℃ | -40℃~+85℃ | -40℃~+55℃ | -40℃~+65℃ | -40℃~+125℃ | -40℃~+60℃ | -40℃~+70℃ | -40℃~+50℃ | -30℃~+85℃ | -30℃~+55℃ | -30℃~+70℃ | -30℃~+50℃ | -25℃~+55℃ | -25℃~+85℃ | -20℃~+85℃ | -20℃~+55℃ | -20℃~+60℃ | -20℃~+40℃ | -20℃~+50℃ | -10℃~+85℃ | -10℃~+40℃ | -10℃~+80℃ | -10℃~+70℃ | -10℃~+60℃ | -10℃~+50℃ | -5℃~+50℃ | -5℃~+40℃ | 0℃~+25℃ | 0℃~+500℃ | 0℃~+50℃ | 0℃~+60℃ | 0℃~+40℃ | 5℃~+50℃ | |