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一种软磁合金片的配组装料装置

一种软磁合金片的配组装料装置

专利名称：一种软磁合金片的配组装料装置
公司名称：江苏特威希电气有限公司
官方主页： http://www.tewec.com
申请号：CN201320055845.1
申请日：2013-01-29
授权公布号：CN203045636U
授权公布日：2013-07-10
发明人：吴志新
专利类型：实用新型
申请人：江苏特威希电气有限公司
分类号：B25B27/00
法律状态：授权
所在地区：江苏
浏览次数：87
更新日期：2017-05-13

专利介绍

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