| 品牌 | FORESEE(江波龙) | HeYangTek(南京扬贺扬) | HYNIX(海力士) | ISSI(美国芯成) | Kingston(金士顿) | KIOXIA(铠侠) | micron(镁光) | MK(米客方德) | Rayson(晶存) | SAMSUNG(三星半导体) | SANDISK(闪迪) | Silicon Motion | XTX(芯天下) | Zetta(澜智) | |
| 封装/规格 | 11.5x13x0.8mm | 15x11x1.0mm | BGA | BGA-100 | BGA-153 | BGA-221 | BGA-254 | BGA-96 | SMD | |
| 接口类型 | eMMC 5.0 | JEDEC/MMCA 5.1 | eMMC 5.1 | |
| 顺序读/写 | 338.68/249.15 MB/s | 250/27.3 MB/s | 210/170 MB/S | 330/230 MB/s | 260/175 MB/s | 295/190MB/S | 160/100 MB/s | 225/105 MB/S | 256/119 MB/s | 260/120 MB/s | 300/120 MB/s | 160/60 MB/s | 250/90 MB/s | 160/55 MB/s | 250/25 MB/s | |
| 随机读/写 | 4900/6400 iops | 4000/4300 iops | 8000/7000 iops | 3000/2000 iops | 3200/1800 iops | 4866/1542 iops | 22K/14K iops | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ | -40℃~+105℃ | -40℃~+80℃ | -25℃~+85℃ | |
浙ICP备11042800号
浙公网安备 33038202003133号
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