| 品牌 | ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) | Everspin | micron(镁光) | RENESAS(瑞萨)/IDT | Siproin(上海矽朋) | WINBOND(华邦) | |
| 封装/规格 | BGA-170 | BGA-180 | BGA-24 | BGA-48 | BGA-96 | DFN-8(5x6) | DFN-8(6x8) | DIP-8 | LQFP-80(14x14) | PGA-84(27.9x27.9) | SOP-16 | SOP-32 | SOP-8 | SOP-8-208mil | TFBGA-24_6X8mm | TSOP-442 | TSOPII-44 | TSOPII-54 | |
| 接口类型 | SPI | 并口(Parallel) | |
| 存储器构架(格式) | MRAM | |
| 工作电压 | 3V~3.6V | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ | -40℃~+105℃ | -40℃~+125℃ | 0℃~+70℃ | 0℃~+85℃ | 0℃~+95℃ | |
浙ICP备11042800号
浙公网安备 33038202003133号
电子执照